一、定義與重要性

電子晶片厚度測定儀是用于精確測量半導體晶圓、硅片等電子制造用晶片厚度的精密測量設備。在半導體制造過程中，晶片厚度是影響芯片性能、可靠性及生產(chǎn)效率的關鍵參數(shù)之一。精確的厚度測量對于確保產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化制造工藝、提高成品率具有重要意義。

二、工作原理

機械接觸式電子晶片TCK-02 測厚儀基于物理接觸測量原理，其核心工作原理如下：

核心構成：主要由測量頭（機械觸針或面接觸式探頭）、位移傳感器、壓力控制系統(tǒng)、數(shù)據(jù)處理單元等關鍵部件構成。

測量過程：

測量頭在壓力控制系統(tǒng)作用下，以恒定且精準控制的壓力與被測晶片表面實現(xiàn)緊密接觸

晶片表面在壓力作用下產(chǎn)生微小形變

位移傳感器實時捕捉測量頭的位移變化，并將其轉(zhuǎn)化為電信號

信號處理單元對接收的電信號進行放大、濾波、數(shù)字化處理

數(shù)據(jù)處理單元根據(jù)預設算法和校準參數(shù)，將位移量與已知壓力、接觸面積等參數(shù)結合，通過精確的數(shù)學模型計算出晶片厚度

三、測定方法

1、操作步驟

準備階段

試樣處理：截取代表性晶片，清潔表面

設備校準：使用標準量塊或已知厚度的晶片校準儀器

參數(shù)設置：根據(jù)晶片特性選擇合適壓力（如17.5±1 kPa）、接觸面積等參數(shù)

2、測試階段

放置試樣：將晶片置于測量頭下方，確保表面與測量頭平行

啟動測量：選擇手動或自動模式，測量頭降落并施加恒定壓力

重復測量：多次測量取平均值（建議3-5次）以提高精度

3、數(shù)據(jù)處理

結果統(tǒng)計：自動計算最大值、最小值、平均值

輸出分析：通過打印機或電腦軟件導出數(shù)據(jù)，分析厚度分布

4、詳細測量流程

測量頭接觸：將平整的晶片放置在測量臺上，啟動測厚儀，測量頭以穩(wěn)定速度下降與晶片表面接觸

壓力與形變：壓力控制系統(tǒng)提供恒定壓力（通常17.5±1 kPa），使測量頭與晶片表面保持緊密貼合，晶片表面發(fā)生微小形變

位移測量：位移傳感器（如電感式、電容式、電阻應變式）捕捉測量頭的位移變化

厚度計算：數(shù)據(jù)處理單元將位移量轉(zhuǎn)換為厚度值，顯示在儀器屏幕上

四、濟南中科電子TCK-02測厚儀核心優(yōu)勢

1、高精度與穩(wěn)定性：探頭直接接觸測量，避免環(huán)境光、表面反射率干擾，適用于金屬、塑料等材料；

2、強環(huán)境適應性：機械結構堅固，可適應高溫、粉塵等工業(yè)環(huán)境，部分型號配備防護設計；

3、智能操作：工業(yè)級觸摸屏支持多級權限管理，數(shù)據(jù)自動存儲、打印，歷史記錄一鍵追溯；

4、廣泛適用性：量程覆蓋0~12 mm，滿足光伏硅片（150~200 μm）、半導體晶圓（偏差<±1 μm）等場景需求。

總結：

濟南中科電子的機械接觸式測厚儀廣泛應用于半導體、光伏、電子封裝等領域，助力企業(yè)實現(xiàn)晶片厚度的精準控制。如需了解更多測厚技術細節(jié)或設備選型建議，歡迎關注官方平臺獲取專業(yè)支持。