電子晶片厚度測定儀是用于精確測量半導(dǎo)體晶圓、硅片等電子制造用晶片厚度的精密測量設(shè)備。在半導(dǎo)體制造過程中，晶片厚度是影響芯片性能、可靠性及生產(chǎn)效率的關(guān)鍵參數(shù)之一。
2025-11-07
六工位壓敏膠粘帶持粘性測試儀，是一種可以同時(shí)測試六個(gè)樣品、用于評估壓敏膠粘帶（如透明膠帶、雙面膠、醫(yī)用膠帶等）持久粘附能力的儀器。其工作原理基于模擬膠帶在恒定靜態(tài)負(fù)載下的
2025-11-06
紙箱抗壓試驗(yàn)機(jī)主要用于測量紙箱、瓦楞紙箱等包裝容器在受壓狀態(tài)下的承壓性能。通過模擬紙箱在倉儲、堆碼、運(yùn)輸過程中承受的壓力，為改進(jìn)包裝設(shè)計(jì)和優(yōu)化用料提供參考依據(jù)。
2025-11-05
YY T 1425-2016《防護(hù)服材料抗注射針穿刺性能標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法》該標(biāo)準(zhǔn)適用于醫(yī)用防護(hù)服材料的抗注射針穿刺性能評價(jià)，主要規(guī)定了防護(hù)服材料抗注射針穿刺性能的試驗(yàn)條件、試驗(yàn)程序及結(jié)果報(bào)告方
2025-11-04
BB T 0092-2022《一次性液體集裝袋》是中國包裝行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，適用于運(yùn)輸額定容積不大于 26m3 的非危險(xiǎn)液體一次性使用的液袋。
2025-11-03
表面應(yīng)力殘留量檢測儀是用于檢測材料表面殘留應(yīng)力大小及分布狀態(tài)的專用儀器（如濟(jì)南中科電子 YLY-02H 智能偏光應(yīng)力儀），廣泛應(yīng)用于金屬加工、玻璃制造、航空航天、汽車零部件等領(lǐng)域
2025-10-31
GB T 15171-2025《包裝件密封性能試驗(yàn)方法》于 2025 年 8 月發(fā)布，2026 年 2 月實(shí)施，替代 1994 年版標(biāo)準(zhǔn)，重點(diǎn)解決傳統(tǒng)方法對微滲漏檢測能力不足的問題。
2025-10-30
GB T 4857 5-2019《包裝 運(yùn)輸包裝件基本試驗(yàn) 第5部分：跌落試驗(yàn)》是中國國家標(biāo)準(zhǔn)體系中針對運(yùn)輸包裝件垂直沖擊性能測試的核心標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了運(yùn)輸包裝件進(jìn)行自由跌落試驗(yàn)的方法及相關(guān)要
2025-10-29
人造革層間剝離強(qiáng)度測試是評估其結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和耐用性的核心技術(shù)，尤其關(guān)注涂層與基布、復(fù)合層之間的粘結(jié)牢固度。濟(jì)南中科電子研發(fā)的BLD-200H 電子剝離試驗(yàn)機(jī)，嚴(yán)格遵循國際標(biāo)準(zhǔn)，為人造革
2025-10-28
GB T 33205-2016《輕型輸送帶 摩擦系數(shù)的測定》是衡量輸送帶性能的重要標(biāo)準(zhǔn)，其測試方法直接影響工業(yè)生產(chǎn)效率與設(shè)備安全性。濟(jì)南中科電子作為專業(yè)檢測設(shè)備制造商
2025-10-27
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